iPhone主板手工焊接（工厂经验总结）

噼里啪啦砰

帮助焊接初学者，谈谈我的经验，让大家少走弯路，此帖给初学者看看，高手就过个眼吧！呵呵
iPhone的手工其实说难不难，说简单不简单，大家不必把焊接想的太复杂，恐怖。平常心对待就好。

先从小元件讲起吧，小电阻，电容，电感，焊接之所以有难度就是因为太小，比起笔记本上的
小元件，是小了好几倍。给大家鼓个气吧，噼里啪啦砰起初开始学习的时候，觉得自己是不是入错行了，

这么小的电阻电容，怎么能焊接上去，后来一同学习的大哥，说自己视力3-400度，苦练了3-4天，

成功了，有了这位大哥的开导，我就摆正心态开始学习，起初开始练习的时候确实有些难度，

看都看不清，镊子夹下去，都看不到元件在哪，慢慢的经过几天的努力，

做到了小元件上板且牢固的状态。有一个典故叫纪昌射箭，慢慢练习，时间长了，

你用肉眼就会看的很清楚。


下面说下方法：小电容电阻..焊接。


第一步你要有一把趁手的镊子，

最好要细尖细尖的，方便作业， 钝的镊子，一来焊接难度增加，二来可能操作失误将周边零件碰掉。

将两个小PAD点，轻轻刮平，用镊子尖点一点点锡膏，涂在焊点上，用风枪加热到锡融，

焊点要饱满，这个饱满的标准，大家可以参考主板上一些空小元件，有pad点，但没装料的。

锡融饱满后，镊子尖蘸一点点助焊膏，然后夹起小元件放在焊接部位，风枪垂直加热，

风枪倾斜加热，对于新手而言，倾斜加热会把小元件吹跑。镊子加紧，垂直加热就OK。


下面给大家讲下，处理IC内部注黑胶的经验吧。。。

清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料。

大多数的哥们儿都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要。拆料不过关，

就会增加清理焊盘的难度。这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了。

回答是温度不够，方法不对。强拆。还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点。

iPhone主板真是太扯蛋了。最后导致N多人一动主板就紧张。烙铁一上去就掉点，

那是你在拆料上疏漏了很多东西。。这里给大家简单说下。拆料也是一个重要的环节。

首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分。

心里就能有个谱，在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中，

你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了，

这个东西我这无法给你准确的时间，靠自己摸索吧。焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下，

焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些。反之，焊盘锡没还没彻底融化，

你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。如果你拆下料后，

已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来

了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来。。这就是很多人清理焊盘，

烙铁上去掉N多PAD点的问题。

  写太多，大家看着也头疼，呵呵，就写这么多吧，下次有时间，把后续的经验给大家分享下！

            如果看完帖子觉得有所收获，就不妨支持攒个。

小刀刀

学习了。。赞一个

王佳

好好好......

飞燕惊龙

好；赞一个

夜尽天明

这个手工活一定要自已多练才有用

维修林

特别有用谢谢分享，赞你一个

guoxin412499446

特别有用谢谢分享，赞你一个

cyh1984

楼主说的很细致，谢谢分享

cyh1984

楼主讲解的很细致，谢谢分享

qqsmkj

楼主讲解的很细致，谢谢分享